CINNO报告：2024上半年中国半导体投资缩水三成七，市场步入理性调整期

8月23日消息，根据CINNO Research的最新统计，2024年上半年中国半导体项目的投资总额约为5,173亿元人民币，涵盖了中国台湾地区在内，与去年同期相比下降了37.5%。这一数据揭示了半导体产业在投资规模上的萎缩态势，可能反映了全球市场调整或业内对经济预期的保守态度。

CINNO 报告称，2024 年，中国半导体行业在经历了较长时间的市场调整后，逐步呈现复苏和增长趋势。目前，国内整体宏观经济企稳回升、下游需求市场得到一定程度的提振，人工智能、XR 和消费电子等领域市场关注度不断增加。2024 年上半年，虽然国内半导体行业投资金额同比下降，但也释放出市场趋于理性的信号。此外，国内晶圆厂建设加速为国产半导体设备和材料带来增长动力，未来随着技术创新突破、国产替代加速，国内半导体产业将持续向上发展。

2024 年 1-6 月中国半导体行业内投资资金主要流向：

晶圆制造，金额约为 2,468 亿人民币，占比约为 47.7%, 同比下降 33.9%；

芯片设计投资金额为 1,104 亿人民币，占比约为 21.3%，同比下降 29.8%；

半导体材料投资金额为 668.1 亿人民币，占比约为 12.6%, 同比下降 55.8%；

封装测试投资金额为 701.9 亿人民币，占比约为 13.6%, 同比下降 28.2%；

半导体设备投资金额为 246.6 亿人民币，占比约为 4.8%, 同比增长 45.9%。

从半导体产业投资地域分布来看，共涉及 23 个省市（含直辖市）地区，其中台湾省、江苏省两个省份投资资金占比超 10% 以上；投资资金排名前五个地区占比约为总额的 78.6%；从内外资分布看，内资资金占比为 90.9%，台资占比为 9.1%。

细分到半导体行业材料领域，根据统计数据，2024 年 1-6 月中国半导体行业投资资金按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为 48.9%，投资金额达到 327.3 亿人民币；Sic / Gan 投资占比约为 16.9%，投资金额达到 113.5 亿人民币。

总体而言，随着半导体产品库存逐步回归合理水平，终端市场需求逐步回暖，尤其是智能手机、服务器、汽车和 PC 等领域的半导体需求增加，以及 AI、物联网等快速发展，全球半导体产业景气度将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展通道，尽管未来仍存在不确定性与挑战，但对于整体发展前景仍持积极乐观态度。

我国半导体技术新飞跃：核力创芯氢离子注入芯片优化，首批产品成功交付

9月11日消息，国家电力投资集团有限公司于9月10日宣布，其下属企业国电投核力创芯（无锡）科技有限公司及国家原子能机构核技术（功率芯片质子辐照）研发中心，已成功向客户交付了首批经过氢离子注入性能优化的芯片产品，标志着我国在高端芯片自主研发与核技术应用融合领域取得重要突破。

国家电投表示，这标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺，补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环，为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。

据国家电投介绍，氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节，在集成电路、功率半导体、第三代半导体等多种类型半导体产品制造过程中起着关键作用，该领域核心技术及装备工艺的缺失严重制约了我国半导体产业的高端化发展，特别是 600V 以上高压功率芯片长期依赖进口。核力创芯的技术突破，打破了国外垄断。

核力创芯在不到三年的时间里，突破多项关键技术壁垒，实现了 100% 自主技术和 100% 装备国产化，建成了我国首个核技术应用和半导体领域交叉学科研发平台。首批交付的芯片产品经历了累计近万小时的工艺及可靠性测试验证，主要技术指标达到国际先进水平，获得用户高度评价。

查询获悉，国电投核力创芯（无锡）科技有限公司成立于 2021 年 03 月 09 日，注册地位于江苏省无锡市，注册资本 7022.63 万元。