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8月27日消息,AMD的下一代旗舰级处理器平台“Shimada Peak”,尽管官方还未正式公布,但其身影已悄然现身于海关NBD运输清单中,预示着万众期待的锐龙9000系列线程撕裂者或许即将以“线程撕裂者9000”的名义震撼登场,为高性能计算领域带来新的风暴。
清单中第一款 SKU 采用了 96 个 Zen 5 核心,目前仍处于 B0 步进。Zen 5“Genoa”将提供两种版本:经典大核版,以及高核心数小核版本。参考 Zen 4 产品,虽然 EPYC 最多可提供 128 核,但这些是都是 Zen 4c 小核心。
AMD 线程撕裂者专注于高性能 HEDT 平台,因此只用了 12 个 CCD 的配置(每个 CCD 都有着 8 个经典的 Zen 5 核心)。
类似于锐龙 9000 继续使用 AM5 平台,线程撕裂者 9000 系列 CPU 应该也会采用与“Storm Peak”相同的插槽,即 sTR5。
AMD 提供两种主板设计:WRX90 和 TRX50,其中后者专注于 HEDT 市场,仅支持线程撕裂者的非 PRO 版本;而前者面向工作站领域,故同时支持两种版本的线程撕裂者 CPU。
11月20日消息,根据 Chiphell 论坛消息人士透露,AMD 计划在完成 RDNA4 架构之后,转向全新的 UDNA 架构,该架构将统一 Radeon 图形卡和 Instinct 计算卡的设计。此举预计将进一步整合 AMD 在图形处理和高性能计算领域的产品线,提高开发效率和产品性能。
注:在 GCN 5.0“Vega”架构后,AMD 针对 GPU 架构进行了重大调整,Radeon 图形显卡采用另起炉灶的 RDNA 系列架构,而 Instinct 计算加速器采用 CDNA 架构,至今已各推出三个大版本。
这位消息人士表示“没有 RDNA5 这个代号了”;定于 2026 年推出的 Instinct MI400 也不会采用曾在 COMPUTEX 2024 台北国际电脑展上提到的“CDNA Next”架构。
Instinct MI400、Radeon RX 9000 系列将采用同款 UDNA 架构,该架构将采用类似此前 GCN 系列的 ALU(算数逻辑单元)设计。UDNA 游戏显卡目前来看将于 2026 年二季度大规模量产。
在主机方面,索尼 PS6 会采用 AMD CPU + AMD UDNA GPU 的方案,CPU 架构暂未确定是 Zen 4 还是 Zen 5,索尼掌机也会使用 AMD 硬件;而微软的 Xbox 掌机可能采用 AMD 或高通的硬件方案。
8月22日消息,有用户在平台上分享了两款AMD最新专业级处理器——Ryzen 3 PRO 7300G与Ryzen 5 PRO 7500G的实物图,引发硬件爱好者广泛关注。这两款处理器的曝光,预示着AMD在PRO系列上再次发力,为行业用户带来更多高性能选择。
上图 AMD Ryzen 3 PRO 7300G 顶盖丝印中的 OPN 码(即产品 ID)为 100-000001187,对应实际发布的 AMD Ryzen 3 PRO 8300G。
Ryzen 5 PRO 7500G 的 OPN 码 100-000001183 同样也对应着 AMD Ryzen 5 PRO 8500G。
换句话说,Ryzen 3 PRO 7300G、Ryzen 5 PRO 7500G 即 Ryzen 3 PRO 8300G、Ryzen 5 PRO 8500G 的未发售版本。
实际上,编码 100-000001187 的 Ryzen 3 PRO 7300G 和编码 100-000001183 的 Ryzen 5 PRO 7500G 不仅可在实物中见到,也曾出现在发货清单中:
结合已有的多项证据,可以确认基于 Phonix2 芯片的 AMD Ryzen 8000G 处理器 65W 功耗 SKU 经历过改名。
至于 GE 结尾的 35W 低功耗 SKU 以及基于 Phonix1 芯片的 AMD Ryzen 5 (PRO) 8600G 和 AMD Ryzen 7 (PRO) 8700G,目前尚无足够充分的证据证实其也调整过名称。
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