2024下半年半导体晶圆厂产能利用率将超80%，全球晶圆厂步入高利用率新时代

7月4日消息，2024下半年，内存市场复苏带动半导体厂产能利用率突破80%，台积电先进制程全线告捷，NAND厂商减产周期或将终结。

报告提到，工业和汽车市场的情况仍不明朗。由于市场需求停滞不前，模拟芯片、分立器件等领域的制造商在 2024 年上半年被迫削减产量。因此，相较于前沿技术节点，成熟技术节点的晶圆厂利用率并不理想。但这一局面仅是暂时的，预计随着库存逐渐消化，2024 年下半年该领域需求将有所回暖。

展望未来，报告称随着终端需求全面复苏，2024 年下半年全球晶圆厂利用率有望提升至 80% 左右，并在 2025 年达到平均 90% 的利用率。

此前有消息称台积电正准备从明年 1 月 1 日起宣布涨价，主要针对 3/5nm，其他制程维持原价。

台积电总裁魏哲家也曾强调，台积电工艺非常省电，良率又比较好，若以每颗晶粒来看，台积电最便宜，并承诺季季进步、年年提升，始终向客户提供最领先的技术。

我国半导体技术新飞跃：核力创芯氢离子注入芯片优化，首批产品成功交付

9月11日消息，国家电力投资集团有限公司于9月10日宣布，其下属企业国电投核力创芯（无锡）科技有限公司及国家原子能机构核技术（功率芯片质子辐照）研发中心，已成功向客户交付了首批经过氢离子注入性能优化的芯片产品，标志着我国在高端芯片自主研发与核技术应用融合领域取得重要突破。

国家电投表示，这标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺，补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环，为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。

据国家电投介绍，氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节，在集成电路、功率半导体、第三代半导体等多种类型半导体产品制造过程中起着关键作用，该领域核心技术及装备工艺的缺失严重制约了我国半导体产业的高端化发展，特别是 600V 以上高压功率芯片长期依赖进口。核力创芯的技术突破，打破了国外垄断。

核力创芯在不到三年的时间里，突破多项关键技术壁垒，实现了 100% 自主技术和 100% 装备国产化，建成了我国首个核技术应用和半导体领域交叉学科研发平台。首批交付的芯片产品经历了累计近万小时的工艺及可靠性测试验证，主要技术指标达到国际先进水平，获得用户高度评价。

查询获悉，国电投核力创芯（无锡）科技有限公司成立于 2021 年 03 月 09 日，注册地位于江苏省无锡市，注册资本 7022.63 万元。

SIA报告：2023年5月全球半导体销售额强劲反弹，同比增长19.3%，市场活力再现

近日消息，美国半导体产业协会（SIA）公布了一份振奋人心的数据报告，显示2023年5月全球半导体产业销售额达到了491亿美元，折合人民币约为3575.54亿元，与去年同期相比增长了19.3%，环比增长4.1%。

这是自2022年4月以来全球半导体销售额录得的最大同比增幅，标志着全球半导体市场正经历一轮强劲的复苏周期。

SIA 指出，今年来全球半导体产业每个月销售额皆较去年同期有所增长。美洲 5 月半导体销售额同比增长 43.6%，环比增长；中国次之，同比增长 24.2%，环比增长 5%。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2024 年全球半导体销售额有望达 6112 亿美元（当前约 4.45 万亿元人民币）同比增长 16%，其中增长最多的存储半导体销售额将增长 76.8%。